• 顺德集成电路产业园项目首期地块挂牌
  • 发布时间:2019-9-26 16:39:26 来源:珠江商报
  •   佛山新闻网讯 珠江商报记者叶芝婷报道:顺德集成电路产业园(四基)项目首期113.05亩地块近日正式挂牌公告,标志着容桂今年在推动村改项目产业落地工作中迈出了坚实的一步。
      顺德集成电路产业园(四基)项目总面积为523亩,是容桂今年重点推进的村改项目之一,属于拆除重建“工改工”项目。该项目在去年全面启动,截至目前已完成清拆250多亩。
      项目此次公开挂牌的首期地块面积共113.05亩,起拍价为11682万元(折合地面价1550元/平方米)。该项目将实行统一开发、招商运营,打造成集信息技术研发、生产制造、配套服务于一体的芯片产业发展基地。为配合地块出让后周边道路及基础配套设施建设工作,9月21日下午,容桂强势清拆首期出让地块周边3000多平方米的破旧厂房。
      今年以来,容桂坚持以闻鸡起舞、日夜兼程、风雨无阻的奋斗姿态,按照拆建并举的工作思路,全力推进村级工业园升级改造各项工作。截至目前,容桂已完成土地清拆(清退)面积2200亩,复垦复绿面积110亩,新建建筑面积75.5万平方米。下一步,容桂将继续集中力量,全力推进顺德南入口新兴产业园(容桂·细滘)、红星聚胜工业区、穗香片区等项目产业落地工作,助推顺德建设高质量发展综合示范区。
 

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